品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
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應用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子,印刷包裝,電氣 |
薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉,干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān),因此可通過計算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無損、且快速的光學薄膜厚度測量技術(shù),我們的薄膜測量系統(tǒng)采用光干涉原
光反射薄膜測厚儀
原產(chǎn)國:美國
薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉,干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān),因此可通過計算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無損、且快速的光學薄膜厚度測量技術(shù),我們的薄膜測量系統(tǒng)采用光干涉原理測量薄膜厚度。
該產(chǎn)品是一款價格適中、功能強大的膜厚測量儀器。近幾年,每年的銷售量都超過200臺。根據(jù)型號不同,測量范圍可以從10nm到250um,它可以同時測量4個膜層中的3個膜層厚度(其中一層為基底材料)。該產(chǎn)品可應用于在線膜厚測量,測氧化物、SiNx、感光保護膜和半導體膜,也可以用來測量鍍在鋼、鋁、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。
應用領(lǐng)域
理論上講,我們的光干涉膜厚儀可以測量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下為我們熟悉的應用領(lǐng)域(半導體薄膜,光學薄膜涂層,在線原位測量,粗糙或弧度表面測量):
- 晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...);
- 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...);
- DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層;SOI硅片;
- MEMs厚層薄膜(100μm up to 250μm);
- DVD/CD涂層;
- 光學鏡頭涂層;
- SOI硅片;
- 金屬箔;
- 晶片與Mask間氣層;
- 減薄的晶片(< 120μm);
- 瓶子或注射器等帶弧度的涂層;
- 薄膜工業(yè)的在線過程控制;等等…
軟件功能
豐富的材料庫:操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數(shù)據(jù),基本上的常用材料都包括在這個材料庫中。用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料。
軟件操作簡單、測速快:膜厚測量儀操作非常簡單,測量速度快:100ms-1s.
軟件針對不同等級用戶設有一般用戶權(quán)限和管理者權(quán)限。
軟件帶有構(gòu)建材料結(jié)構(gòu)的拓展功能,可對單/多層薄膜數(shù)據(jù)進行擬合分析,可對薄膜材料進行預先模擬設計。
軟件帶有可升級的掃描功能,進行薄膜二維的測試,并將結(jié)果以2D或3D的形式顯示。軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件、遠程控制模塊等。